viernes, 13 de marzo de 2009

TRABAJO EN GRUPO CON EL CHIP 555

05 de marzo de 2009

Condensadores Taller en grupo

clip_image002El integrado 555 es un chip integrado de altas prestaciones que permite crear y trabajar gran cantidad de proyectos hasta el punto de permitir modular frecuencia de AM. Hoy en dia se fabrica una versión CMOS del original.

La descripción de las patas del chip es la siguiente:

1. GND: Es el polo de alimentación negativo a tierra.

2. DISPARO: Es en esta pata donde se establece el inicio del tiempo de retardo, si el chip se establece como monoestable, este disparo ocurre por debajo de los 1/3V, este pulso deberá ser de corta duración para que el circuito no se quede en alto hasta una nueva orden.

3. SALIDA: Esta nos da el resultado de la programación de temporizador ya sea que este conectado como monoestable, estable u otro.

4. RESET: Si se pone a un nivel por debajo de 0,7 Voltios pone la patilla de salida en nivel bajo; en caso d no utilizar esta patilla se debe conectar a la fuente de alimentación para que el chip no se anule.

5. clip_image003CONTROL DE VOLTAJE: Cuando el chip se utiliza como controlador de voltaje esta patilla puede variar desde Vcc hasta 0 voltios. Controlando así la variación de los tiempos en que la salida está bajo y alto independiente del diseño del circuito.

6. UMBRAL: Es la entrada a un comparador interno del 555 que se utiliza para poner en bajo la salida del chip.

7. DESCARGA: Es utilizada para descargar con efectividad el condensador externo utilizado por el temporizador para su funcionamiento.

8. V+ también llamado Vcc, alimentación, es el pin donde se conecta el voltaje de alimentación que va desde los 4,5V hasta los 16V aunque hay versiones militares que soportan 18V.

ALERTA UNIFORMES

El día de hoy (13 de marzo de 2009) El curso de mantenimiento en equipo de computo recibió varios llamados de atención verbales donde nos avisan la necesidad de tener el uniforme puesto que es parte fundamental de nuestra cultura como estudiantes, debemos traer Camiseta, Chaqueta y portar el carné en un lugar visible.

Gracias a tod@s por su colaboración

Esperamos que incidentes de rotación de uniformes no se vuelvan a presentar puesto que los profesores tienen ordenes estrictas de no dejar entrar al salón de clase a los estudiantes que incumplan las normas.

jueves, 12 de marzo de 2009

Parlantes

12 de marzo de 2009

PARLANTES

La actividad de hoy nos permite identificar las partes de un parlante, sus componentes electrónicos y los posibles problemas que pueden presentar.

El parlante (Altavoz; el termino parlante corresponde a un uso generalizado en América latina), técnicamente es un transductor electro acústico que nos permite la reproducción del sonido está constituido por un imán y una bobina que permite la vibración del material que emite el sonido de forma mecánica, tiene un circuito que nos permite controlar la corriente que pasa hasta la bobina y por lo tanto tenemos el control en la intensidad del volumen del sonido que emite el parlante.

clip_image001Los parlantes pueden ser de diferentes tamaños y referencias, su potencia está determinada por el nivel de la señal que recibe de la fuente emisora, y el vatiaje que es capaz de manejar el parlante, por esta razón hablamos de diferentes tipos de parlantes de acuerdo a nuestras necesidades o las del cliente.

Características principales de un parlante

Las principales características de un parlante son:

· Respuesta en frecuencia

· Impedancia

· Potencia

· Sensibilidad

· Rendimiento

· Distorsión

· Directividad

Respuesta en frecuencia:

La respuesta en frecuencia de un altavoz debería ser la misma para todas las frecuencias pero este parlante ideal no existe. Las especificaciones técnicas vienen dadas para cada uno de ellos por el fabricante en las especificaciones.

· Los altavoces de calidad son aquellos que no tienen un margen de variación mayor a 6 dB en frecuencias desde los 20Hz a los 20000Hz

· En los altavoces, aparte de los sistemas de calidad tenemos que son aceptables las variaciones de 3Db en la franja de variación de los 100Hz a los 15000Hz, ya que en la práctica es difícil que llegue la frecuencia a los 20000Hz.

La banda conflictiva es la perteneciente a los graves, por eso es que las mediciones no empiezan en los 20-30Hz para extenderse a los 80Hz.

Potencia:

Hace referencia a la potencia de corriente que ingresa al altavoz, no a su potencia de salida de audio como tal. Es decir es la potencia en vatios que permite ingresar en el parlante antes de distorsionar el sonido. Esta potencia se divide en dos conceptos, la potencia nominal y la admisible.

· Potencia nominal: Es la potencia máxima, en régimen continuo que puede soportar el altavoz antes de distorsionarse. Es decir al hacer trabajar el altavoz a potencias más altas se podría dañar irremediablemente el altavoz puesto que el calor producido no se disiparía con la rapidez suficiente y el aislante del alambre de cobre que conforma la bobina se dañaría y el corto dejaría inservible el altavoz. La fórmula para obtener la potencia máxima permitida es P=I²Z donde

o P=Potencia

o I=Intensidad

o Z=Impedancia

· Potencia media máxima o potencia de régimen: Es la potencia máxima a la cual trabaja el sistema sin que la bobina se queme.

Impedancia:

Es la oposición que presenta un dispositivo a los pulsos enviados por una fuente de audio, esta corriente no es continua ni directa, es una mezcla de los dos. La impedancia varia en torno a la frecuencia de vibración y esta generalmente se toma como patrón en los 0 HZ o en los 50Hz. La impedancia se mide en ohmios y si queremos optimizar la transferencia de energía debe ser la mínima aceptada por el amplificador.

Las impedancias normalizadas más utilizadas son 2 Ω, 3.2 Ω, 4 Ω, 6 Ω, 8 Ω, 16 Ω y 32Ω, las de 4Ω son para los sistemas de car audio, y los de 16Ω para sonido envolvente. Para hallar la impedancia aplicada usamos la formula P=V²/Z donde:

· P= Potencia

· V=Tensión en los bornes del amplificador

· Z=Impedancia

Sensibilidad:

Es el grado de eficiencia en la transducción electroacústica. Es decir mide la relación de entrada de potencial eléctrico al altavoz y la presión sonora obtenida. Suele expresarse en dB/W, Medidos a un metro de distancia y con un Vatio de potencia, los altavoces son transductores con una sensibilidad muy pobre debido a que la mayor parte de la potencia nominal se disipa en forma de calor. En los altavoces a diferencia del micrófono la sensibilidad no re refleja mayormente en la calidad del dispositivo.

Rendimiento:

Es el grado de sensibilidad del altavoz. Mide la relación entre la potencia acústica radiada y la potencia eléctrica de entrada.

Directividad:

Indica la dirección del sonido a la salida del sistema, generalmente la dirección de los parlantes se nota mejor en las frecuencias de los agudos, y se pierde a medida que nos acercamos a los graves.

Los altavoces se dividen en:

· Altavoz dinámico: En estos altavoces el flujo eléctrico crea un campo magnético que interactúa con un segundo campo magnético de acuerdo con dicha señal, produciéndose una atracción o repulsión de acuerdo con las características de los impulsos eléctricos produciendo una vibración que genera el sonido específico.

· Altavoz electrostático o de condensador: Estos altavoces tienen una estructura de condensador con una placa fija y otra móvil entre las que se almacena la energía eléctrica suministrada por una fuente de tensión continua.

· Altavoz piezoeléctrico: En este caso el motor es un material piezoeléctrico de polyester o cerámica que produce tensiones con alargamientos y compresiones que unidos a un cono abocinado podrá generar sonidos de alta frecuencia.

· Pantalla de cinta: es un sistema para colocación de altavoces dinámicos, pero con diferencias notables. La más obvia en lugar de bobina tiene una cinta corrugada.

· Altavoz activo: Este tiene un uso especifico de filtros dinámicos que le permite al altavoz dividir los espectros de audio frecuencia en intervalos de frecuencia compatibles con los transductores actuales.

También hay diferentes combinaciones de parlantes que nos permite crear grupos de audio más complejos que tienen diferentes usos y aplicaciones.

lunes, 9 de marzo de 2009

SETUP II PARTE

10 de marzo de 2009

20090187 Mantenimiento correctivo de computadores

Copia de Discos de almacenamiento, se realiza a través de una compresión de la imagen del disco original el cual se graba en la unidad de disco duro, y luego en la segunda fase del proceso, el sistema envía la información a un disco virgen por medio de un rayo laser de escritura que quema los diferentes sectores de información.

Configuración de SetUp (Conjunto de programas de la BIOS)

La corriente en la conexión del computador primero pasa fuente reguladora y luego pasa hacia los medios ópticos y de información, pero a mayor cantidad de dispositivos necesitaremos una mayor cantidad de vatios (W) en la fuente reguladora; Seguidamente la corriente se distribuye al CHIPSET (A todo chip que pueda tener la tarjeta madre incluida la BIOS), la tarjeta tiene una pila estándar para mantener la información del reloj y de las configuraciones personalizadas del BIOS (En su parte RAM); Después la corriente fluye por el SYSTEM BIOS lo cual permite que la maquina se auto reconozca y descubra los dispositivos que tiene conectados, esta información es enviada a la memoria RAM (del BIOS) de la maquina incluyendo las configuraciones por defecto y las configuraciones personalizadas para el funcionamiento inicial del equipo.

El sistema de la maquina es el S.O. + el hardware de la maquina (C.P.U.).

El sistema de la maquina es un ente que se mezcla interactivamente la parte lógica y el hardware; Es decir, el SYSTEM BIOS le informa a la SETUP los dispositivos electrónicos conectados, y esta información es enviada a las primeras posiciones de la RAM, luego, la BOOT SEQUENCE envía una orden de búsqueda del S.O. por los medios físicos de almacenamiento programados en el orden que el usuario lo ha configurado. Si encuentra el S.O. en el primer medio de búsqueda lo carga, en caso contrario lo busca en el siguiente medio y repite el paso hasta encontrarlo, (En caso de no encontrarlo pide al usuario el sistema operativo y espera para arrancar las operaciones).

Cuando encuentra el S.O. el busca y carga en la memoria RAM el archivo CONFIG.SYS (Archivo de configuración del sistema, extensión del BIOS de la máquina de un usuario que personaliza los dispositivos lógicos extra que tiene la maquina). Seguidamente, encuentre o no, el archivo antes mencionado carga el archivo Autoexec.bat o el autoexec.ini el cual tiene las ordenes que yo programo para que se ejecuten en este paso.

S.O. Sistema Operativo

El hardware se comunica entre dispositivos en lenguaje maquina (Lógico-algebra booleana) y el usuario se comunica en un idioma diferente (Ingles, español, francés….), a raíz de este dilema nació el S.O. que se comporta como un intérprete entre el usuario y la maquina puesto que el lenguaje maquina es diferente al lenguaje cliente. Es decir es a través del sistema operativo que el usuario se puede comunicar con la maquina.

El sistema operativo se compone primordialmente de:

· Un archivo que controle las entradas y salidas de los datos a la maquina, en DOS es el archivo IO.SYS (Archivo oculto del sistema para uso exclusivo del sistema y del PC).

· Un archivo que le de vida a la C.P.U. de forma virtual para Microsoft DOS (MSDOS.SYS (Archivo oculto del sistema para uso exclusivo del sistema y del PC)).

· Interprete de comandos para DOS COMAND.COM (Kernel para Windows) el cual es el encargado de reconocer directamente las ordenes del usuario y se lo traduce al computador en lenguaje maquina.

Sobre estos archivos se monta un entorno grafico que le permite al usuario reconocer fácilmente las tareas que quiero aplicar y la máscara ejecuta los comandos primarios escribiendo las instrucciones del S.O. para la comunicación con la maquina.

Para concluir el S.O. es el intermediario entre la maquina y el usuario; junto con el microprocesador central (C.P.U.) controlan todos los procesos físicos y lógicos del computador y sus periféricos. Por lo tanto el entorno grafico es una máscara para los procesos punto.

Para la siguiente clase veremos el HDD y como queda grabado en el Disco Duro el S.O.

Actividad 2

Albert Joao Jiménez Peralta (http://jojotaller.blogspot.com)

Tarjeta madre: Es una tarjeta madre tipo ASROCK k7s41gx, con 2 ranuras ISA, 2 puertos PCI, 2 puertos IDE ATA 133, ranura para video AGP 8x, socket A de 462 pines.

EL PROCESADOR:

Para los computadores portátiles tenemos como primera opción el AMD ATHLON-x2 de 64 BITs, el cual nos da una amplia gamma de conectividad y experiencia futura puesto que su arquitectura nos permite trabajar el software actual de 32 BITs y soportará el futuro de los sistemas operativos de 64 BITs.

En servidores tenemos los INTEL XEON 5300 usados en los nuevos servidores de HP con una capacidad de procesamiento de 4 nucleos, trabajan con una potencia de 80 a 120 Vatios lo cual garantiza que el consumo de los procesadores no aumentará creando maquinas poderosas de una gran capacidad de computo por el mismo consumo de potencia.Una característica más nos dice que los actuales procesadores no se concentran en aumentar su velocidad de computo sino en volver eficiente el sistema de procesamiento

Memorias RAM:

Memorias de acceso aleatorio, Es la parte del computador donde se desarrolla la mayor parte de los procesos del software, en un inicio tenían un núcleo magnético entre 1949 y 1952, la cual fue usada hasta inicios de los 70’s, con funcionamiento de matrices de ferrita. Estas memorias fueron reemplazadas por las DRAM que fueron lanzadas en 1969 con la INTEL 3101 de 64 Bytes de capacidad, y el siguiente año se presenta la 1101 con 1Kbyte de capacidad la cual se comercializó ampliamente.

En 1973 se redujo el número de pines de 22DIP a 16DIP permitiendo la miniaturización del dispositivo, basados en este sistema se integraron varios chips en una tarjeta de 30 pines que ofrecía 4KByte y evoluciono en las SIMM (Single In-line Memory Module) sobre las cuales se montaban varios chips DIM teniendo como ventaja la integración eficiente de las diferentes tarjetas miniaturizando la arquitectura de los componentes. Actualmente las SDRAM y las BEDO RAM son las mejores representantes de estos dispositivos puesto que usan direccionamiento dinámico en cada ciclo del reloj que les permite acceder a más de una dirección en cada fase incrementando su efectividad en un 50%. Las principales características de la memoria RAM son:

· Capacidad: Representa la capacidad máxima de información que puede almacenar.

· Tiempo de acceso: Representa el intervalo de tiempo entre la solicitud de lectura y escritura de los datos y la disponibilidad de los mismos.

· Tiempo de ciclo: Representa el intervalo mínimo entre dos ciclos.

· Rendimiento: Es el volumen de información intercambiado por unidad de tiempo expresado en BITs por segundo.

· No volatilidad: Es la capacidad de almacenar datos cuando no recibe electricidad.

Las memorias de hoy en día trabajan a intervalos que van de los 133 MHz a los 2000 MHz sin contar las memorias de overclocking la frecuencia efectiva equivale a la mitad de estas frecuencias, es decir desde los 133/2 MHz hasta el GHz. Existen numerosos fabricantes de chips de memoria como Nanya y hynix, además de las crossair y debemos tener en cuenta que las unas y otras obedecen a los mismos principios variando únicamente en la calidad de su fabricación.

Tarjeta de video:

La tarjeta de video de mi computador es una ATI Radeon x1200 fabricada por ATI technologies Inc. de puerto de conexión PCI con memoria de 1087 MB Hypermemory y soporta una resolución de 1280 x 800 Px en la pantalla principal del computador y 1024 x 768 en la secundaria.

SALUD OCUPACIONAL EXPOSICIONES

El sábado 07 de marzo de 2009 cumplimos con la propuesta de realizar las exposiciones las cuales estuvieron animadas y hubo motivación general entre los compañeros del curso, terminamos al medio día y de común acuerdo entre estudiantes y profesora decidimos aplazar las actividades de juego propuestas para cubrir la clase del 10 de marzo en el transcurso de las siguientes clases restantes.

Cabe anotar que entre los compañeros del curso hay que motivar más la cultura de escuchar a quienes exponen y así incrementar el orden de nuestro grupo, si entre todos nos apoyamos seguramente podremos cumplir las metas propuestas en estándares más altos.

Felicitaciones a los compañeros del 20090187 y a la profesora de salud ocupacional por tan amena jornada.

Feliz día.